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胶粘剂应用理论及其粘结工艺是什么?

 添加日期:2010年03月03日   作者:鹏鸿化工  阅读:5414 次
1、胶粘剂应用理论
  聚合物之间,聚合物与非金属或金属之间,金属与金属和金属与非金属之间的胶接等都存在聚合物基料与不同材料之间界面胶接问题。粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果。因此,界面层的作用是胶粘科学中研究的基本问题。诸如被粘物与粘料的界面张力、表面自由能、官能基团性质、界面间反应等都影响胶接。胶接是综合性强,影响因素复杂的一类技术,而现有的胶接理论都是从某一方面出发来阐述其原理,所以至今全面唯一的理论是没有的。
  吸附理论
  人们把固体对胶黏剂的吸附看成是胶接主要原因的理论,称为胶接的吸附理论。理论认为:粘接力的主要来源是粘接体系的分子作用力。
  化学键形成理论
  化学键理论认为胶黏剂与被粘物分子之间除相互作用力外,有时还有化学键产生,因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。
  弱界层理论
  当液体胶黏剂不能很好浸润被粘体表面时,空气泡留在空隙中而形成弱区。又如,当中含杂质能溶于熔融态胶黏剂,而不溶于固化后的胶黏剂时,会在固体化后的胶粘形成另一相,在被粘体与胶黏剂整体间产生弱界面层(WBL)。产生WBL除工艺因素外,在聚合物成网或熔体相互作用的成型过程中,胶黏剂与表面吸附等热力学现象中产生界层结构的不均匀性。不均匀性界面层就会有WBL出现。这种WBL的应力松弛和裂纹的发展都会不同,因而极大地影响着材料和制品的整体性能。
  扩散理论
  两种聚合物在具有相容性的前提下,当它们相互紧密接触时,由于分子的布朗运动或链段的摆产生相互扩散现象。这种扩散作用是穿越胶黏剂、被粘物的界面交织进行的。扩散的结果导致界面的消失和过渡区的产生。粘接体系借助扩散理论不能解释聚合物材料与金属、玻璃或其他硬体胶粘,因为聚合物很难向这类材料扩散。
  静电理论
  当胶黏剂和被粘物体系是一种电子的接受体-供给体的组合形式时,电子会从供给体(如金属)转移到接受体(如聚合物),在界面区两侧形成了双电层,从而产生了静电引力。在干燥环境中从金属表面快速剥离粘接胶层时,可用仪器或肉眼观察到放电的光、声现象,证实了静电作用的存在。但静电作用仅存在于能够形成双电层的粘接体系,因此不具有普遍性。
  机械作用力理论
  从物理化学观点看,机械作用并不是产生粘接力的因素,而是增加粘接效果的一种方法。胶黏剂渗透到被粘物表面的缝隙或凹凸之处,固化后在界面区产生了啮合力,这些情况类似钉子与木材的接合或树根植入泥土的作用。机械连接力的本质是摩擦力。在粘合多孔材料、纸张、织物等时,机构连接力是很重要的,但对某些坚实而光滑的表面,这种作用并不显著。
  影响胶粘及其强度的因素
  上述胶接理论考虑的基本点都与粘料的分子结构和被粘物的表面结构以及它们之间相互作用有关。从胶接体系破坏实验表明,胶接破坏时也现几种不同情况:1.界面破坏:胶黏剂层全部与粘体表面分开(胶粘界面完整脱离);2.内聚力破坏:破坏发生在胶黏剂或被粘体本身,而不在胶粘界面间;3.混合破坏:被粘物和胶黏剂层本身都有部分破坏或这两者中只有其一。这些破坏说明粘接强度不仅与被粘剂与被粘物之间作用力有关,也与聚合物粘料的分子之间的作用力有关。
高聚物分子的化学结构,以及聚集态都强烈地影响胶接强度,研究胶黏剂基料的分子结构,对设计、合成和选用胶黏剂都十分重要。
2、胶粘剂粘结工艺
  由于胶黏剂和被粘物的种类很多,所采用的粘结工艺也不完全一样,概括起来可分为:
  ①胶黏剂的配制;
  ②被粘物的表面处理;
  ③涂胶;
  ④晾置,使溶剂等低分子物挥发凝胶;
  ⑤叠合加压;
  ⑥清除残留在制品表面的胶黏剂。